Указанная последовательность операций: нанесение паяльной пасты на нижнюю сторону платы-установка smd компонентов на нижнюю сторону платы-пайка оплавлением компонентов на нижней стороне платы - переворот-нанесение паяльной пасты на верхнюю сторону платы-установка smd компонентов на верхнюю сторону платы-пайка оплавлением компонентов на верхней стороне платы соответствует виду монтажа