Из предложенного абзаца найдите верный эквивалент
предложению на русском языке.
1. The various elements are designed so
that all can be formed simultaneously by the same sequence of diffusions. 2.
Film circuits are made by forming the passive electronic component and metallic
interconnections on the surface of an insulation substrate. 3. Then the active
semiconductor devices are added, usually in discrete wafer form.
Различные элементы сконструированы таким образом, чтобы их
можно было сформировать на единой подложке одновременно и при единичном
распылении.