Для повышения технологичности
конструкций электронных устройств выполняют следующие мероприятия:

  • применяют ИМС, микросборки,
    поверхностно монтируемые элементы
  • рационально компонуют элементы на плате для обеспечения
    автоматизированной установки и монтажа ЭРЭ
  • увеличивают количества деталей
    в конструкции изделия
  • увеличивают количество
    типоразмеров ЭРЭ

К сожалению, у нас пока нет статистики ответов на данный вопрос, но мы работаем над этим.