За счет чего на практике при пайке обеспечивается активирование поверхностей путем диссоциации оксидов?
- За счет применения в технологических процессах пайки активных газовых сред
- За счет применения в технологических процессах пайки вакуума
- За счет применения в технологических процессах пайки нейтральных газовых сред с низким парциальным давлением кислорода (аргон, гелий)
- За счет применения в технологических процессах пайки флюсов
К сожалению, у нас пока нет статистики ответов на данный вопрос,
но мы работаем над этим.