Приконтактный слой полупроводника в контакте с металлом обедняется основными носителями заряда из – за:

  • подтягивания электронов из полупроводника к поверхности металла, оставляя нескомпенсированными анионы донорной примеси
  • подтягивания электронов из полупроводника к поверхности металла, оставляя нескомпенсированными положительные ионы акцепторной примеси
  • подтягивания электронов из полупроводника к поверхности металла, оставляя нескомпенсированными положительные ионы донорной примеси
Для просмотра статистики ответов нужно залогиниться.