Укажите предложение, подтверждающее данное высказывание.
В тонкомембранных схемах пассивные компоненты и скрутки
формируются на стеклянной или керамической подложках при применении технологии
испарения.
- In monolithic ICs all circuit elements are
simultaneously formed in a single small wafer of silicon.
- In thin film circuits the passive
components and interconnection wiring are formed on glass or ceramic
substrates, using evaporation techniques.
- The active components (transistors and
diodes) are fabricated as separate semiconductor wafers and assembled into the
circuit.
Для просмотра статистики ответов нужно
залогиниться.