Укажите предложение, подтверждающее данное высказывание.
В тонкомембранных схемах пассивные компоненты и скрутки
формируются на стеклянной или керамической подложках при применении технологии
испарения.

  • In monolithic ICs all circuit elements are
    simultaneously formed in a single small wafer of silicon.
  • In thin film circuits the passive
    components and interconnection wiring are formed on glass or ceramic
    substrates, using evaporation techniques.
  • The active components (transistors and
    diodes) are fabricated as separate semiconductor wafers and assembled into the
    circuit.
Для просмотра статистики ответов нужно залогиниться.